1. De hardheid en slijtvastheid van geëlektroplateerd goud zijn beter dan die van chemische goudplaten. De oplossing is gemakkelijk te onderhouden en vereist geen tankwassing. Het is geschikt voor verschillende lasmethoden van oppervlaktemontage. Het belangrijkste nadeel is dat de dikte ongelijk is en dat het vergulde deel elektrische verbinding vereist.
2. Het voordeel van chemische goudplating is dat de te vergrote delen geen elektrische verbindingen vereisen en dat de coating uniform is, waardoor het meer geschikt is voor oppervlakte -montage. Het nadeel is dat de oplossing moeilijk te handhaven is, en het chemische nikkel dat wordt gebruikt voor steun moet regelmatig worden gewassen om de nikkelafzettingen op het oppervlak van de tank te verwijderen, wat resulteert in discontinue productie. De bedrijfskosten zijn ook relatief hoog. De hardheid en slijtvastheid van de chemische goudplatinglaag zijn inferieur aan die van het elektroperen van hard goud, en de dikte die kan worden bereikt, is beperkt, waardoor het ongeschikt is voor bepaalde lasmethoden voor oppervlaktemontage. Om dit nadeel te compenseren, kan chemische nikkel palladiumplating ook worden gebruikt in plaats van chemisch nikkelgoud, dat geschikt is voor verschillende lasmethoden voor oppervlaktemontage.